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[G00119] MEMS입문 |
| 개설 | 2012년 1학기 |
| 대상 | 공과대학 기계자동차공학부 4학년 / 전공선택과목 [3학점] |
| 교수 | 전종업 |
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조회 2460 | 다운로드 7063
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 1주차 |
미소전기기계시스템(MEMS, Micro ELectro Mechanical Systems)의 소개 I
(MEMS의 정의, 역사, 콤 드라이브 등 다양한 형태의 마이크로머신, 원자조작, 카보나노튜브 등 최신 나노테크놀로지 동향 등)
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| 2주차 |
미소전기기계시스템(MEMS, Micro ELectro Mechanical Systems)의 소개 II
(마이크로모터, 치수효과, 각종 마이크로가공방법, 적용예 등)
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강의자료 |
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| 3주차 |
치수효과(scaling)
(마이크로세계의 특징, 힘 등 각종 물리량의 scaling law, 마이크로화의 장애물)
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강의자료 |
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| 4주차 |
정전액츄에이터(Electrostatic actuator) I
(전기장, 전위, 정전용량, 정전에너지, 정전기력, 콤드라이브의 구조 및 작동원리, gap-closing actuator의 구조 및 작동원리)
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강의자료 |
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| 5주차 |
정전액츄에이터(Electrostatic actuator) II
(액츄에이터의 운동방정식, 선형화 및 제어, 정전기력과 자기력의 비교, 정전 액츄에이터 전극의 최적형상)
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| 6주차 |
실리콘의 구조 및 제조공정
(실리콘의 특징, 제조방법, 결정구조, 기계적성질 등)
실리콘의 가공공정 개요 및 제작환경(microfabrication process and environment)
(가공공정, 초청정환경, 진공환경 등)
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| 7주차 |
리소그래피공정(Lithigraphy) I
(광리소그래피 공정순서, 광리소그래피-마스크 제작, 웨이퍼 세척, 감광제(PR), 소프트베이킹, 마스크정렬)
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| 8주차 |
중간고사
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| 9주차 |
리소그래피공정(Lithigraphy) II
(광리소그래피-노광, 현상, 하드베이크, 식각, 방사리소그래피, lift-off process)
설계프로젝트에 대한 중간 발표 및 논의
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| 10주차 |
건식식각공정(dry etching) I
(DC 플라즈마, RF 플라즈마, 스퍼터 에칭, 에칭프로파일)
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| 11주차 |
건식식각공정(dry etching) II
(플라즈마 에칭, 화학반응기, 반응 메커니즘, RIE(reactive ion etching), RIE 장치)
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| 12주차 |
박막증착공정(film deposition)
(진공증착법, 스퍼터증착법, 화학기상증착법, 열산화법)
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| 13주차 |
표면미세가공(surface micromachining)
(희생층, 압저항특성, 점착, 표면미세가공의 적용예 등 )
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| 14주차 |
몸체미세가공(bulk micromachining)
(등방성 및 이방성 식각, 에칭액, etch stop 기술 등)
고종횡비 MEMS 가공
(LIGA 공정, 신속조형기술, 고종힝비 MEMS 가공의 적용예 등)
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| 15주차 |
웨이퍼 접합기술
(양극접합, silicon fusion bonding, SOI 및 SIMOX 웨이퍼 제작방법 등)
설계프로젝트에 대한 최종 발표
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| 16주차 |
기말고사
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